Расстояние меж проводниками на печатных платах

[SLSR]

Постоянно наблюдаю, на буржуйских платах расстояние меж проводниками с напряжением 310 В около 5 ... 6 мм.. На СССР печатных платах для такого напряжения расстояние вроде было меньше.

Если следовать буржуйским принципам ПП где много проводников с высокой разницей потенциалов получаются очень большие и бывает не умещаются в реальные изделия.

Может есть какой норматив по минимальным расстояниям или подтвержденные опытным путем минимальные расстояния, чтоб снизить площадь ПП занимаемую высоковольтной частью схем?

[SLSR]

Такие расстояния почему-то никто не делает.

http://we.easyelectronics.r u/uploads/images/00/21/13/2014/03/07/b62034.jpg


К примеру вот типичная ПП с напряжениями 310В.

314386

[vadim_d]

Сайт Альтиума сначала отсылает к стандартам:

The first is IPC-2221, which is the generic standard for guidance on PCB design clearance and creepage. The second is IEC-60950-1 (2nd edition).

[SLSR]

Ну а если откопать старые платы и посмотреть там зазоры, старые платы как-то работали, там скорее всего будет около 2 мм меж проводниками на ПП при питании от сети 220В, так можно делать или есть какие-то подводные камни? Насколько помню для пробоя 1 мм зазор надо около 1000В, если исходить из этого, то 2 мм зазор при питании от сети 220В уже многократный запас. Ну а относительно корпуса устройства от проводника находящегося в сети по прежнему делать зазор 5 мм, типа могут быть какие-то импульсы высокого напряжения относительно земли. Так подойдет?

[UN7RX]

1мм на на 1кв это при строго определенной влажности и по воздуху. Поверхность печатной платы совсем другое дело, плотность молекул воды на ней гораздо выше, плюс загрязнения увеличивающие проводимость. Все это резко снижает напряжение пробоя. Плюс, вас же не критичные параметры должны интересовать, а рабочие. То есть, запас. Современные платы покрыты масками,это доп.защита. На некоторых платах, где два контакта находятся очень близко и на них большая разность потенциалов, можно увидеть разделительную полосу, довольно толстую, из белой краски, той же самой которой сделаны надписи на плате.

[vadim_d]

то 2 мм зазор при питании от сети 220В уже многократный запас
Вот и я в начале своей инженерной деятельности, ваяя для дома сварочный аппарат со стабилизацией тока, так думал :). Там была оптронная развязка на тиристоры, но забылась всего одна вещь - гасящая RC цепочка у главного транса. И при очередном отключении пакетника этой энергии хватило, чтобы перекрыть зазоры на плате, покрытой лаком, в цепи вторичной обмотки и выжечь опер и компаратор. Так что после этого вспомнил наших англоязычных коллег - "there is no substitute for thinking", то есть думать надо самому. Если плата для изделия на продажу, то все формальные требования относящихся к ней стандартов надо выдержать. Если для себя - решайте сами, по каким стандартам работаете :)

[RV3MP]

Почему то думал, что все уже видели и знают?
Посмотрите на современные платы:
314387314388
Там, где технологически нельзя разнести дорожки, но нужно обеспечить надежную защиту от пробоя - делают пропилы в плате.
Тем самым избавляются от:

Поверхность печатной платы совсем другое дело, плотность молекул воды на ней гораздо выше, плюс загрязнения увеличивающие проводимость. Все это резко снижает напряжение пробоя.

[LZ1AO]

Так подойдет?

Вряд ли Вам ответят прямо на таком вопросе. vadim_d подсказал уже что смотреть. Я скажу то же самое несколько, повторение иногда помогает понять:-P. Определитесь с условиями эксплуатации и читайте IEC-60950 ( ГОСТ IEC-60950), он на первом месте по важности. Если делаете коммерческое изделие, очень внимательно читайте :-P. Что делать на ПП - вторично, если не знаете - читайте стандарты IPC.

[SLSR]

пока понятно, что между двумя проводниками где присутствует 310В можно делать 2 мм, там где до 600В, например выход инвертора там 4 мм. Между проводниками которые находятся в электросети и корпусом устройства 6 мм, только не ради безопасности, а ради того чтоб не было пробоя, так как между сетью и землей могут быть кратковременные импульсы более 1000В. Хотя, о чем это я, на платах наоборот делают разрядники от сетевых проводников на корпус изделия.

[SLSR]

Подсказали, ориентироваться не на госты, а на рекомендации производителей радиокомпонентов.
вот например рекомендованные зазоры меж контактными площадками транзистора с напряжением сток-исток 650В. STL11N65M5

314403

Зазоры 0.63 мм.

[Veka]

Если после монтажа элементов плата не покрыта изоляционным лаком, то желательно между неизолированными точками с разностью потенциалов 310В оставлять зазор не менее размера таракана ;-) - случаи гибели компьютерных БП, в которых эта норма не соблюдена, приходится наблюдать регулярно.

[SLSR]

Ходят слухи что ионизация воздуха и соответственно вероятность пробоя возникает при разнице потенциалов более 800В, то есть для меньших потенциалах зазоры могут быть предельно малыми.

[vadim_d]

Ходят слухи
У Вас есть шанс проверить их опытным путем :). Но я бы поостерегся

[DMJ]

Пробой, как уже говорили, происходит не по воздуху и не внутри диэлектрика, а по поверхности платы. Начинается он от края тонкого печатного проводника (где напряжённость поля особенно велика) и развивается очень медленно. Мне пришлось наблюдать, как по поверхности платы от угла высоковольтного провода к низковольтному полэла яркая точка, оставляя за собой чёрный змеевидный след. Если бы она дошла до конца, произошла бы вспышка и КЗ. Вовремя выключили. Проблему решили, сделав воздушный зазор межлу проводниками (пропил в плате).

[-=Andrey=-]

Ещё про зазоры и пути утечки написано в ГОСТ Р МЭК 60065-2009 Пункт 13.3 и 13.4