Копланар длиной много меньше длины волны

[parovozz]

В одном из AN от SiLabs есть рассчитанная копланарная линия для стеклотекстолита FR4 на частоту 868 МГц. Так вот стоит ли придерживаться данных размеров, если длина линии буквально с гулькин нос (менее 20мм)?
В фильтре использую SMD типоразмера 0402. Какой ширины делать дорожку между элементами? Не превышая поперечного размера 0402 (1 мм)?

[Сергей Викт]

Так вот стоит ли придерживаться данных размеров, если длина линии буквально с гулькин нос (менее 20мм)? Смотря, какая длина линии у гулькиного носа.
1.Четверть длины волны на этой частоте для FR-4 около 48мм. Обычно можно пренебречь волновым сопротивлением, если длина линии меньше 1/20 длины волны в этом материале.
2.Ширина дорожек равна ширине элементов - это для частот выше 1ГГц, при этом обратное требование - ширина элементов равна ширине дорожек. В вашем случае, если соблюдать правило пункта 1, то без разницы.

[plyrvt]

Если делать на глаз то лучше придерживаться если больше 5 мм
Если делать в симуляторе то без разницы, фактические реактивности топологии будут учтены в моделировании

[parovozz]

Если делать в симуляторе то без разницы, фактические реактивности топологии будут учтены в моделировании
А какое ПО использовать для расчета копланарных линий? А то параметры для платы 1.5мм, а мне такую не заказать:либо 1.2, либо 1.6мм. Или же на фоне разброса епсилон FR4 всё это несущественные мелочи?
Вот пока такой дизайн:
329338
Меж элементов в фильтре 3-4 мм, а вот до антенного разъема от балуна 25 мм.

А можно ли балун и RF MCU пододвинуть ближе к антенному разъему, а антенным противовесом будет выступать второй медный слой?

[Max1980]

TXLine ; AppCAD

[UA4NE]

Внутри фильтра не везде импедансы 50-омные. Возможно, что под элементами фильтра нужно будет убирать землю, чтобы не вносились паразитные емкости.

[Сергей Викт]

В фильтре использую SMD типоразмера 0402.
Не вижу на плате фильтр, если это С1 - С3? нужны переходные земляные отверстия -4 шт.


В фильтре использую SMD типоразмера 0402.
Не вижу на плате фильтр, если это С1 - С3? нужны переходные земляные отверстия -4 шт.

А можно ли балун и RF MCU пододвинуть ближе к антенному разъему
Нужно пододвинуть. При разводке ВЧ конструкций желательно избегать длинных печатных линий (если только это не индуктивности).

[parovozz]

Не вижу на плате фильтр,
С фильтром другая плата
329361


Внутри фильтра не везде импедансы 50-омные.

Возможно, что под элементами фильтра нужно будет убирать землю, чтобы не вносились паразитные емкости.
Ооо, спасибо! Сейчас гляну референс от производителя.

[Сергей Викт]

Если L2 пододвинуть к C2, то остальные элементы ФНЧ можно будет сдвинуть влево и тогда С6 можно будет разместить параллельно С3, со стороны L4.
В этом случае ФНЧ будет работать " честнее".

[parovozz]

Возможно, что под элементами фильтра нужно будет убирать землю, чтобы не вносились паразитные емкости.

Сейчас гляну референс от производителя.

В AN от SiLabs у нижнего слоя сплошная заливка. Видимо емкость "обнуляет" индуктивность полоска...



А можно ли балун и RF MCU пододвинуть ближе к антенному разъему, а антенным противовесом будет выступать второй медный слой?
Есть такое мнение
https://www.silabs.com/community/wireless/proprietary/forum.topic.html/grounded_coplanarli-08mj

Т.е. наличие копланарной линии снижает излучение перекрестных/коммутационных помех.

[UA4NE]

В AN от SiLabs у нижнего слоя сплошная заливка.

Тут ничего страшного нет, просто сосредоточенные емкости конденсаторов фильтра нужно будет немного уменьшить от расчетных, чтобы не занижалась частота среза. Это все отладится на макете.

Там два слоя всего, или есть промежуточные?

[parovozz]

У меня два слоя всего. EZR32 тоже сумел на двух слоях развести, хотя дизайн гайд рассматривает 4 слоя для этой серии. Но 4 слоя даже у китайцев стартуют от 28$, что для меня непозволительная роскошь)