Без свинцовая технология?

[Adagumer]

Намедни в нужных микросхем обыскивал торговые сайты, и обнаружил что имеются одинаковые детали выполненные по разным технологиям - обычной и безсвинцовой. Последние дешевле и значительно. В чем причина ? Ведь новая технология . Могут ли возникнуть проблемы с монтажом? Насколько я помню паять чистым оловом гораздо труднее чем ПОСом.

[Модест Петрович]

Могут возникнуть, т.к пайка идет при более высокой температуте. При пайке воздухом, делайте защитные экраны от тепла для рядом расположеных элементов. И паяется это совсем не чистым оловом...

[Vadim]

А в интернете посмотреть слабо? :-) Например, http://www.ostec-smt.ru/inter/list/3/
Общая идея простая: технология появилась из-за требований экологии. Несколько ужесточает условия пайки (более активные флюсы, другие режимы пайки и некоторые др. требования...
Если единичное производство, думаю не критично. При серийном, в принципе, тоже, но потребует внедрения новых техпроцессов.
Ну и в заключение МОЕ ЛИЧНОЕ мнение: учитывая наш Российсий менталитет :crazy: предлагаю (бесплатно, но в случае успеха - с Вас бутылка! :пиво: ) облудить "безсвинцовые" микросхемы "свинцовым" припоем и перейти на обычные, родные свмнцовые технологии пайки!
Методы лужения могут быть любыми от химического до "наколенного" - описаны в специальной и популярной литературе...

Успехов Вам. Вадим.

[unname]

при желании запаивается и обычным припоем

[Модест Петрович]

при желании запаивается и обычным припоем
Помима желания, существует еще т.н. технологический процесс, который зачем то придумали те у кого видимо желания не было. Или они были не в курсе про желание.

[vadim_d]

Помима желания, существует еще т.н. технологический процесс, который зачем то придумали те у кого видимо желания не было. Или они были не в курсе про желание.
У бессвинцовой микросхемы выводы облужены припоем из олова с добавкой около 1.5% серебра, его температура плавления выше чем у обычного припоя со свинцом. Но при пайке такой микросхемы обычным припоем ничего страшного не присходит, поскольку бессвинцового очень мало и он погоды не делает.

[Genadi Zawidowski]

Мое личное впечетление от пайки припоем с примерно 2% серебра - удобнее. При возможности (а иногда выбора нет) приобретаю "lead free".

[Adagumer]

Значит вывод такой - заплатить дороже но не париться с проблеммами пайки!

[EU1ME]

Покупайте любую, проблем с пайкой паяльником не будет.

[AlexanderT]

Без свинцовая технология вводится потому,что пары свинца ядовиты и из-за этого на производстве нужно устанавливать дорогостоящие воздушные фильтры или платить большой налог за загрязнение окружающей среды,это конечно не у нас а там...
Без свинцовые компоненты дешевле не из-за технологии пайки а потому,что при их производстве взымается меньший налог,таким образом стимулируют производителей беречь природу и самих себя.

[Модест Петрович]

У бессвинцовой микросхемы выводы облужены припоем из олова с добавкой около 1.5% серебра
А если выводы микросхемы расположены не сбоку а ПОД микросхемой, как к примеру в сотовых телефонах, то прежде всего нагревается кристалл, а температута плавления безсвинцового припоя по любому SM выше, чем у обычного от 120 до 230 градусов, по этому при перепайке микросхем горячим воздухом приходится применять дополнительные экраны, чтобы не перегреть плату и рядом находящиеся детали. И довольно высок процент отказа вновь впаяных микросхем от перегрева.

[Vadim]

"И довольно высок процент отказа вновь впаяных микросхем от перегрева." пишет Модест Петрович...
Возможно, приведенная цитата соответствует действительности, но нужно понимать - ЧТО ИМЕННО было причиной выхода из строя микросхем? Дело в том, что при изготовлении микросхем кристалл нагревается до 400 градусов, поэтому говорить о выходе из строя кристалла не приходится. Разварка выводов также допускает нагрев как минимум до 300-350 градусов, остается пластмасса корпуса, которая тоже выдерживает нагрев минимум до 300 градусов...
Конечно, если паять феном, направляя поток сверху на корпус микросхемы, то можно нагреть корпус значительно выше за счет градиента температуры, но если греть плату или нагревать все вместе медленно и равномерно, то выход из строя микросхем можно объяснить только их потенциальной ненадежностью или браком при изготовлении.
Дело в том, что при изготовлении микросхем с "военной приемкой" они обязательно проходят циклические термические испытания при которых уходит в брак до 20% микросхем (зависит от качества). Для гражданской продукции для удешевления электро-термотренировка не проводится (как правило, особенно у не ведущих производителей), поэтому такие микросхемы часто выходят из строя после пайки (даже при соблюдении температурного режима пайки) или в течение первых месяцев работы...
Поэтому в том, что при пайке часть микросхем выходит из строя есть свой плюс :-)

[Модест Петрович]

Конечно, если паять феном, направляя поток сверху на корпус микросхемы, то можно нагреть корпус значительно выше за счет градиента температуры, но если греть плату или нагревать все вместе медленно и равномерно...
По этому принципу и построены паяльные станции. Но я не думаю, что у автора вопроса есть в наличии что либо подобное. АСЦ по GSM не имеют права ничего паять без такой станции.

[Adagumer]

Это точно паяльная станция отсутствует напрочь , паяю 25W паяльником иногда с небольшой насадочкой под мелочь.
Паять собрался AD9851 и уткнулся в новейшие технологии откуда и вотрос возник.

[vadim_d]

...остается пластмасса корпуса, которая тоже выдерживает нагрев минимум до 300 градусов...
Часто она и есть источник проблем. Многие микросхемы в пласмассовом корпусе выходят из производства пачками в герметичной упаковке, ибо без оной интенсивно насасывают воду, после чего дают при пайке отказы. Иногда даже на модулях памяти можно увидеть микросхемы с небольшими "пузырьками" или выпуклостями - это результат неправильного их хранения до пайки (нужно хранить в атмосфере сухого азота). В любительских условиях трудно что-либо проконтролировать при пайке, а о том, как и какое время хранилась микросхема можно только догадываться. Я припаиваю микросхемы в TTSOP корпусах (шаг 0.65мм) жалом 1мм, естественно возникают залипания, поэтому беру жало потолще и слегка залуженной оплеткой с некоторым количеством канифоли смахиваю все лишнее :D