Кто может дать совет.Как часто нужно прошивать печатную плату общей землёй в двухстороннем монтаже на частотах до 30мГц,где одна половина экран?Какова мера достаточности.Допуст им через 40 или 20мм.Или нужен (частокол)плотнее,че рез 10мм?
Кто может дать совет.Как часто нужно прошивать печатную плату общей землёй в двухстороннем монтаже на частотах до 30мГц,где одна половина экран?Какова мера достаточности.Допуст им через 40 или 20мм.Или нужен (частокол)плотнее,че рез 10мм?
Если Вы используете в качестве "земли" одну из сторон платы, то зачем тогда общий провод ("землю") разводить еще и с другой стороны.
Я давно пользуюсь таким способом печатного монтажа. Одна сторона сплошная фольга, а на другой стороне разводятся все сигнальные проводники.
Проблем никаких небыло. И прошивать ничего не нужно.
Мое мнение и подход - переходные отверстия делаю там, где они нужны. А именно - непосредственно около выводов блокировочных конденсаторов, эмиттеров сигнальных каскадов, там где токи сигналов с разными уровнями могут пересекаться, там, где необходимо минимизировать паразитную индуктивность соединения элементов (например "параллельные" конденсаторы в ДПФ, ФНЧ итд). Очень хорошо об этом расписано в AN к разводке плат для dds и dsp процессоров у Analog Device. Для перестраховки можно еще через пару см сделать переходы на полигонах, особенно узких если к ним что-то подключено в средней части.
Собственно вопрос косательно SMD монтажа,а плата без метализации,отсюда и как часто?Сообщение от UT4FA
Присоединяюсь к вопросу, а если делать такую плату без метализации?
4 Alex007
Можно ссылочку на упомянутый AN?
В ЛС ссылка на хорошую книгу на русском по этой теме.
Вот это
http://www.eltech.spb.ru/pdf/A_D/10.pdf
и немного это
http://www.analog.com/static/importe...0828AN_345.pdf
"Мера достаточности" - неправильно сформулировано.
Важно, например, не допускать пересечения путей прохождения "силового" тока, т.е. токов питания или мощных сигналов и трасс малосигналных цепей. То же относится и к "шинам" питания. И т.д. и т.п.
В некоторых случаях будет рациональней "заливку" делать в нескольких областях и связать их тонкими дорожками между собой. Короче, как-бы разрезать в некоторых местах сплошную заливку.
А вообще разводка "земли" - это не наука, а искусство. Разные люди сделают по-разному.
Эту тему просматривают: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1)