Тоже пробовал такой изготовить, не понравилось, зря только спирт перевёл, отмывается плохо лудит так себе, может консистенция не та.. лти-120 получше но всё равно не то, купил вот такой, теперь только им и паяю, удобно наносится, легко смывается (хотя вроде как нейтральный).
В хозяйственном магазине купил вот такую стружку для мойки посуды, удобно паяльник чистить, цена вопроса 10р.
Последний раз редактировалось Sysert; 29.05.2018 в 21:44.
Сегодня после почти двух недельного перерыва,перед заменой процессора в трансивере,решил ещё разик потренироваться,заше л в мастерскую,где мне дали несколько комповых плат и начал тренировку с самой маленькой 6 x 6 мм микросхемы и что только не делал так я её и не выпаял,микруха сгорела напрочь,но так с места и не сдвинулась хотя в округе около сантиметра все элементы отпаялись от её нагрева...интересно чем и как она припаяна
Иногда имеет смысл пройтись по выводам припоем с известным составом (пос-60) - понизить температуру плавления вероятно бессвинцового припоя.
Если микросхема без припаянного донышка - вы могли столкнуться с приклеенной микросхемой. Если с донышком - греть нижним подогревом (печкой).
Насколько я помню BGA демонтируют с ИФ печкой и сплавом Розе. Хотя врать не буду, сам этим не занимался.
выложите, pls, фото места припайки м/с с обеих сторон печатной платы - будет предметное обсуждение...Сообщение от Tolya
Это значит, что вряд ли припой безсвинцовый/тугоплавкий, ведь наверняка вся плата паяна одним припоем.
Скорее всего - или приклеена к плате, или термопад припаян снизу. Надо освободить сначала все ноги, а потом нагреть мощным паялом с обратной стороны - по любому отвалится...
....Это если без фена и другого спец.инструмента.
Сегодня после очистки от остатков микросхемы и при тщательном осмотре,оказалось что донышко микросхемы припаяно к плате... сейчас попробовал снять его дал фену 400 градусов...плата дымит,а остатки чипа вместе с подножкой остаются на месте..
круто) иногда на печке 210 градусов и чипы не двигаются, спустя 20сек доходит до 215 и всё шевелится) сама печь уже устаревшая Scotle-IR360 без ультрафиолета, прямой подогрев и две пушки над чипом и под ним) пока всё не прогреешь не выпаяешь, длительность самого процесса зависит не только от припоя (тугоплавкого) но и от самого производителя плат, из своего опыта по другому объяснить не могу
для мелкой пайки пользуюсь феном люкей 702, 330-340 градусов что бы снять QFN, воздух примерно 80%
Интересно.. и какое время вы на это затрачиваете?
Если с платами от стареньких ноутбуков у меня проблем не было,демонтаж и монтаж обратно происходил без проблем..то с платами от компов полный аут...так ни одной микросхемы и не выпаял..видно там другая технология нужна...
Дело в том что, точка начала плавления у свинцовых припоев со 185 гр.С с пиком 215 - 220 гр.С, безсвинцовые начало плавления 205гр.С с пиком темпиратуры от 225 - 240 гр С. зависит от платы и корпуса чипа.
для мелкой пайки пользуюсь феном люкей 702, 330-340 градусов что бы снять QFN, воздух примерно 80%
Обязательное условие: плату надо предварительно равномерно по всей площади прогреть до темпиратуры порядка 150гр.С, только после этого греть место пайки (выпайки).
А вообще то для каждой оригенальной платы создается свой термальный профель по каторому и выполняются эти работы.
Более подробно ищите в интернете.
Эту тему просматривают: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1)
Ваши права
