Кто как и чем паяет?

[RV4LX]

для каждой оригИнальной платы

не всяк

профИль

пригодится, т.к. зачастую детали приклеены к плате. Припой плавится, а деталька даже не шелохнётся. Тут только механический способ удаления,

по кОторому и выполняются эти работы.

[RL3FW]

не всяк
пригодится, т.к. зачастую детали приклеены к плате. Припой плавится, а деталька даже не шелохнётся. Тут только механический способ удаления,

За орфографию прошу прощение забывать стал.
Ну я встречал такие платы, но годов так конца прошлого века произволства. Сейчас не пользуются этим, кроме покрытия целиком платы лаком (климатические). По своему опыту микросхемы у каторых припаяно днище корпуса, не повредив платы и корпуса чипа ничего не получится, я выпаеваю с помощю машины DRS-24 горячим воздухом. По другому никак.

[Tolya]

Дело в том что, точка начала плавления у свинцовых припоев со 185 гр.С с пиком 215 - 220 гр.С, безсвинцовые начало плавления 205гр.С с пиком темпиратуры от 225 - 240 гр С. зависит от платы и корпуса чипа.

Температура фена 300 градусов,я прогреваю микросхему до температуры плавления припоя за время 1 мин,увеличиваю температуру фена до 350 градусов,время до плавления припоя 30 сек,поднимаю температуру до 400 градусов время уменьшается до 15 сек...это всё правда условно,но в любом случае я как бы не перегреваю микросхему и дорожки,так при достижения плавления припоя сразу же демонтирую микросхему и прекращаю её нагрев или я неправ...?

[YAlexY]

Возьмите прожектор китайский с галогенкой, подключите через диммер. Сверху плату, чуть подогрев на прожекторе (пол накала достаточно) и дунув феном 350- 380 попугаев снимется все что угодно даже на безсвинце и на многослойной плате. Самый дешевый и простой способ.

[RL3FW]

To: Tolya

Ну где-то примерно так, но ваши указанные градусы это на самом фене но не на корпусе чипа.
​Это примерные термальные профили (свинцовый припой) зависимость темпиратура - время.

[radiofannat]

Интересно.. и какое время вы на это затрачиваете?

1-2 минуты примерно, надо будет как то померить) это на материнках ноутов, причем бывали платформы где все легко получается и быстро, а на других прогревается долго и QFN садится криво... всё зависит от производителя, количества слоев, на материнках обычных компов всё сложнее

Добавлено через 10 минут(ы):

Дело в том что, точка начала плавления у свинцовых припоев со 185 гр.С с пиком 215 - 220 гр.С, безсвинцовые начало плавления 205гр.С с пиком темпиратуры от 225 - 240 гр С. зависит от платы и корпуса чипа.
Обязательное условие: плату надо предварительно равномерно по всей площади прогреть до темпиратуры порядка 150гр.С, только после этого греть место пайки (выпайки).
А вообще то для каждой оригенальной платы создается свой термальный профель по каторому и выполняются эти работы.
Более подробно ищите в интернете.

по этой причине и приходится перекатывать шары на свинец, соответственно у меня всего 2 профиля свинец/без свинец, для коррекции температур разных платформ кручу "пушки", главное не перегреть

[RD0F]

Из всего, что на картинках (кроме паяльной пасты Mechanic XG-Z40), проверено на окисленных проводах и контактных площадках (места по порядку убывания, т.е. п.1 - это первое место):
1. LAOA LA813002 (написано паяльная паста, но это флюс) - почти без запаха, почти не дымит, к рукам не липнет, есть небольшое кипение (для BGA не пойдет). Производитель заверяет, что не содержит кислот(!)..., но что-то активное содержит по-любому ). С помощью этого флюса окисленный провод залуживается прутком ПОС-61, жалом из никелированной меди, разогретым до 300 градусов паяльной станцией YiHUA 995D+, меньше секунды.
2. Всем известный Amtech NC-559-ASM-UV. Условия пайки такие же. Время облуживания - почти две секунд.
3. Всем известный Kimbo RMA-218. Условия пайки такие же. Время облуживания - две секунды. Кстати, к пальцам почти не липнет. На моем экземпляре, на наклейке стерлись почти все надписи, качество печати низкое.
4. CyberFlux FRA-260 PRO. Условия пайки такие же. Время облуживания - почти три секунды. К пальцам липнет.
5. CyberFlux FN-255 PRO. Условия пайки такие же. Время облуживания - три секунды. К пальцам липнет.
6. CyberFlux E-700 PRO. Условия пайки такие же. Время облуживания - больше трех секунд. К пальцам липнет.
7. ЛТИ-120. Условия пайки такие же. Время облуживания - более трех секунд. К пальцам липнет сильно.

1, 2, 3, 7 и паяльной пастой Mechanic XG-Z40 - не стал бы паять компоненты, особенно SMD. Всем им требуется тщательная отмывка.
4, 5, 6 - предназначены для пайки радиодеталей в том числе SMD, а CyberFlux E-700 PRO подходит для BGA пайки. Не требует отмывки. Но лучше смывать, тем более, что смывается очень легко. Производитель заверяет, что не имеет остаточной электропроводности, даже если не отмывать. Я не проверял.

[Tolya]

1-2 минуты примерно, надо будет как то померить) это на материнках ноутов, причем бывали платформы где все легко получается и быстро, а на других прогревается долго и QFN садится криво... всё зависит от производителя, количества слоев, на материнках обычных компов всё сложнее

Сегодня ещё раз попробовал с нижним подогревом,в виде прожектора...плата нагрелась до 100 градусов,фен 400 градусов и минут пять юзал феном,можно сказать что кое как оторвал,а не отпаял всего одну микросхему и то одна контактная дорожка оторвалась...потом взял сплав Розе пропаял им ножки микросхемы паяльником,тот же подогрев 100 градусов,фен 300 и несколько секунд и микросхема у меня в руках..
хотелось бы узнать ваше мнение об этом способе...

[Urich]

Выше уже его предлагали. Способ юзабельный, только потом посадочное место следует тщательно очистить от следов микса "Розе-родной припой", чтоб потом не было сюрпризов с самопроизвольной отпайкой.

[RL3FW]

потом взял сплав Розе пропаял им ножки микросхемы паяльником,тот же подогрев 100 градусов,фен 300 и несколько секунд и микросхема у меня в руках..
хотелось бы узнать ваше мнение об этом способе...

Этот способ работает. А плату лучше прогревать до 150 гр.С