Ну если уж про машины... На старой сотню набирал за 10 секунд и ехал с удовольствием, новая набирает 70 и глохнет, такая вот "аналогия"....
Да это понятно, тоже первый раз такое.
...Дело было так: угловые выводы припаял нормально, потом, по привычке, веду жалом(кстати, жало ВС2) по ряду выводов, половина пропаивается нормально, потом как будто температура резко упала, припой начинает "размазываться" и застревать между выводами, типа "залипания", если делать это намного медленней, всё ОК, но микросхема сильно нагревается, потому и решил, что спалил/перегрел.
...Не, мне всё-таки показалось, что у жала просто не хватает теплоёмкости, чтобы пропаять весь ряд выводов за один проход, а нагреватель просто не успевает добавить температуры.
Может всё таки на педали не так жмёте?
Может и так. Но температуру добавить там скорее всего успевает. Хотя если не хватает теплоёмкости то как вообще тогда могла перегреться микросхема?
Тут точно сказываются привычки.
Я паяю многовыводные микросхемы так. Выставил и прихватил микросхему. Смазал выводы флюсом. Это понятно и стандартно. Дальше ставлю паяльник на начало выводов и сразу не веду по выводам а даю не много плате прогреться. А дальше как по маслу идёт. Если плата холодная то надо большой теплоёмкости паяльник чтоб место пайки успевало всё прогреться для растекания припоя. А можно не много подогреть и условия для пайки станут лучше. Просто когда медным жалом паяете плата прогревается быстрее. Ключ к успеху при пайке способом "микроволна" является температура платы. Жало вторично.
Спасибо от Tolya
А что Вы хотели? Всё-таки надо разбираться что к чему. Жала с малой рабочей поверхностью не предназначены для пайки в местах с большой площадью поверхности фольги и, соответственно, с большой теплоотдачей. Эти жала больше предназначены для пайки СМД компонентов, где площадки соответствующие. Если Вам необходимо залудить и запаять, скажем, ведро, вы же не возьмёте обычный паяльник, а возьмёте специализированный для данных работ. Здесь так же. Необходимы и жала соответственные. Для тех же Т-12 и такие есть. Вы не подумайте что я защищаю или продвигаю кЕтайский продукт, мне глубоко на него наплевать. Я хочу сказать о том, что если разбираться в данном деле, то подобных вопросов не будет. Без обид. С уважением.
Без проблем снимается оплёткой практически до "заводского" состояния. Выводы тоже можно очистить снять припой хорошо очищенным жалом паяльника от припоя и флюсом.
Добавлено через 10 минут(ы):
Абсолютно верно. Феном сразу прогреваем всю площадь и без каких либо повреждений снимаем микросхему, хоть обычная SO-8, хоть QFN хоть BGA. Быстро и надёжно. И плата в целости и демонтированная МСХ остаётся жива. Паяльником же это делать, кроме как мазохизмом и не назвать
Последний раз редактировалось Pavlik; 20.06.2018 в 10:06.
Перегрелась потому, что пришлось медленнее вести жалом по выводам, чтобы припой растекался, а значит, дольше греть микросхему. Впрочем, это всё мои домыслы, возможно, эта микросхема с нова убитая, или статика, или ещё что - гадать не имеет смысла, сейчас сдую её феном и попробую другую - ещё 3 штуки есть в запасе...
То есть, греете вместе с платой и крайние выводы? Или держите жало на контактных площадках, не касаясь выводов?
Не знаю,это правильно или нет? но у меня лучше получается,когда проводишь кончиком жала,слегка касаясь выводов микросхем,а потом пропаивая каждый вывод микросхемы,сначала прогреваю контактную площадку и потихоньку касаюсь жалом паяльника ножки микросхемы,что бы она тоже прогрелась и конечно всё смачиваю флюсом...счас принес ещё плат с телеателье,буду дальше тренироваться..и всё это ради того что бы перепаять всего один микроконтроллер...уж ас,да и только..
но,, дурная голова,рукам спокою не даёт,,
Tolya,
Не проще Вам тогда припаять воздухом на пасту да даже и на тот же обычный припой с флюсом? Доступный фен есть?
Последний раз редактировалось Tolya; 20.06.2018 в 13:33.
Tolya,
Ну Вы, блин, даёте! Есть воздух в наличии, а Вы извращаетесь, доставляя себе трудности
Эту тему просматривают: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1)