Давно уже эти полностью медные радиаторы были... Сейчас если только у кого в остатке завалялись.
А вот современные кулеры с тепловыми трубками...
У них толстенькая медная подошва и очень частое оребрение с эффективным и тихим вентилятором.
100-150 тепловых Ватт снять с камня - не шутка. И мирится с воем турбовинтового двигателя пользователь PC не будет.
Для случаев попроще, наверное подойдет Интеловский кулер. Медная болвашка запресованная в алюминиевые ребра. И тоже относительно тихий венилятор.
А вот в качестве самой лучшей "термопасты" одно время предлагался галлий. Правда, стоила эта "паста" не дешево и схватывает - очень прочно.
с жидкостным охлаждением
Спасибо от Milldi
Это пожидкостнее будет.
http://www.youtube.com/watch?v=9doMWXZmHlc
а это еще и более эстетичное
http://www.youtube.com/watch?v=Y1WkdXvtEKY
Здравствуйте, коллеги!
Возвращаясь к теме. Какой же минимальной толщины должна быть медная пластина между транзистором и радиатором при рассеиваемых мощностях 300-400 Ватт? К примеру в конструкциях EB-104 - 10мм, хотя под самими транзисторами с учетом фрезерованной полосы думаю миллиметров 8-8,5. Где-то пишут о достаточности 5-6мм. Но 10 и 5 - "две большие разницы".
73!
Спасибо от Amir
Вот! Хоть какое-то обоснование! Пока даже возразить нечего. Я правильно понимаю, что у Вас эмпирический - это на основе Вашего практического опыта?
Значит для SD2933 надо как минимум 8мм.
73!
Нашел картинку, видимо из программы какой по расчету. http://pandia.ru/text/78/314/24389.php
Спасибо от Amir
Да, 3мм маловато, но 6мм будет уже кое-что. И еще, где бы найти инфу как работает пленка PGS?
У нее очень большая теплопроводность вдоль пленки (скажем при толщине 0,025мм - около 1500, да и поперек тоже не плохо - 15-20).
Как тепло разбежится по медной пластине с ней, если транзистор поставить на медь через эту пленку?
73!
Эту тему просматривают: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1)