Уважаемые посетители! Форум CQHAM.RU существует исключительно за счет показа рекламы. Мы будем благодарны, если Вы не будете блокировать рекламу на нашем Форуме. Просим внести cqham.ru в список исключений для Вашего блокировщика рекламы.
Страница 3 из 10 ПерваяПервая 123456 ... ПоследняяПоследняя
Показано с 21 по 30 из 99

Тема: Теплоотводы - Общая тема

  1. #21
    Цитата Сообщение от SafSerg Посмотреть сообщение
    раньше в усилителях низкой частоты между транзистором и радиатором ставились прокладки
    Не для улучшения теплоотдачи, а для изоляции корпуса транзистора от общего радиатора.
    Владимир RN3GP ex UA3ZVC, RA3GGP.


  2. #22

    Регистрация
    01.07.2014
    Адрес
    Томск
    Сообщений
    439
    Позывной
    UA9HGC
    Цитата Сообщение от ledum Посмотреть сообщение
    Кхм, а я видел только из окиси бериллия типа таких - ОБ-1
    да у меня такие вспомнил

  3. #23
    Цитата Сообщение от Евгений240 Посмотреть сообщение
    Применение медной пластины имеет смысл только при недостатке площади фланца транзистора и большой тепловой мощности.
    Женя, но ведь именно это мы и имеем например, в транзисторных УМ мощностью под 1кВ.

    Цитата Сообщение от df9fxk Посмотреть сообщение
    Возьмите для примера пластину из меди размером 100Х100Х10мм и вторую 120х120х4мм в первом случае общая площадь всех поверхностей радиатора окажется 24000кв.мм, во втором случае 30400кв.мм Т.е. если пластина тоньше можно несколько увеличить её размеры в итоге радиатор из тонкой пластины будет работать даже лучше..
    Тут есть один важный момент. Кто-то из ребят, здесь, на форуме, упоминал особенность распространения тепла от точечного (каким, по сути, является, транзистор) источника, что тепло быстрее всего распространяется "вглубь" медной пластины, а потом уже во все стороны, при тонкой пластине велика плотность теплового сопротивления растеканию, аналогично плотности тока при малом сечении. Есть основания этому доверять, не хочу возиться с фотками, но радиаторы УМ для многих профессиональных передатчиков имеют заметное утолщение в месте, где монтируются активные элементы.

    Что до бериллиевой керамики и прочей экзотики то к улучшению теплоотвода они имеют отношение лишь как более качественные заменители недорогих изоляционных прокладок, если требуется лучшая теплопроводность чем у слюды и тем более силиконовых изоляторов.

    P.S. Вот, нашел на тему о толщине, Юрий, UA5O писал вот тут.

    Скрытый текст

    Блин, серебром что ли спаять пластины? Вернее, серебряным припоем


  4. #24

    Регистрация
    05.02.2011
    Адрес
    Ярославль
    Сообщений
    403
    Позывной
    RV3MB
    Практически можно брать 15-20 кв.см. на 1 Вт рассеиваемой мощности.

  5. #25
    Цитата Сообщение от ledum Посмотреть сообщение
    Народ, вы постоянно путаете грешное с праведным. Начальный момент и стационарные условия. Вообще эффективность будет определяться самым слабым звеном. Чаще всего это либо кристалл-корпус, либо теплоотвод-окружающая среда.
    Либо корпус-теплоотвод. Именно там приходится изгаляться с пастами, а то и жидкими металлами.
    Ну и еще раз - любая медь, даже серебро, не являющаяся телом радиатора, а в правильных радиаторах медь каким-то образом, практически не выступая, всунута в алюминий, просто еще одно добавочное сопротивление. Если только радиатор не из 0.5мм пластины - утрирую.
    Да даже и с солидными такими алюминиевыми болванками - узкое место, зона контакта прибора с теплоотводом, "расширяется" медной пластиной, а то пластиной с тепловыми трубками - как практически во всех современных компьютерных кулерах, когда речь идет о действительно хорошем теплоотводе. И таки да, тепловое сопротивление итоге (переход-воздух) ощутимо снижается. Но 10 mm меди - это, пожалуй, перебор.

  6. #26
    Только что специально просмотрел по heatsink copper pad shim - медные накладки на теплоотводы - результат испытаний от никакого до увеличения температуры на пару градусов на кристалле за счет удлинения пути тепла, как они пишут. Производители теплоотводов в основном позиционируют эти накладки как почему-то защиту кристаллов от сколов. Ну и постоянные предостережения от дешевых китайских подделок из бронзы и латуни, в отличие от бескислородной меди четыре девятки, так как при первых действительно сильно падает теплопроводность. При этом я не отрицаю их фразу Pressure fitted copper cores inside hybrid heatsinks are the best. Я об этом говорил.

  7. #27
    Вот еще одна табличка, с теплоемкостью и удельным весом, медь выглядит очень привлекательно по сравнению с алюминием.
    Миниатюры Миниатюры Нажмите на изображение для увеличения. 

Название:	Снимок1.JPG 
Просмотров:	106 
Размер:	30.0 Кб 
ID:	185194   Нажмите на изображение для увеличения. 

Название:	Снимок.JPG 
Просмотров:	203 
Размер:	156.8 Кб 
ID:	185193  
    Владимир RN3GP ex UA3ZVC, RA3GGP.

  8. #28
    Аватар для Евгений240
    Регистрация
    20.12.2009
    Адрес
    г. Ростов на Дону.
    Сообщений
    15,629
    Позывной
    RX6LAO
    Цитата Сообщение от ledum Посмотреть сообщение
    fitted copper cores inside hybrid heatsinks are the best
    Я так понял, что речь идёт о запресованной полосе меди в алюминиевый радиатор?
    73. Евгений.

  9. #29

    Регистрация
    01.07.2014
    Адрес
    Томск
    Сообщений
    439
    Позывной
    UA9HGC
    Цитата Сообщение от Евгений240 Посмотреть сообщение
    Я так понял, что речь идёт о запресованной полосе меди в алюминиевый радиатор?
    в компе у меня на процессоре именно такой радиатор стоит


  10. #30
    Цитата Сообщение от RN3GP Посмотреть сообщение
    Вот еще одна табличка, с теплоемкостью и удельным весом, медь выглядит очень привлекательно по сравнению с алюминием.
    Владимир, я бы скорее посмотрел на параметр теплопроводности - вот тут становится ясно, в чем смысл промежуточной толстой медной пластины - в очень высокой скорости отвода тепла от источника, что позволяет исключить локальный перегрев.

    По поводу запрессованных медных пластин - судя по этой же таблице, при разогреве в процессе работы, тепловое сопротивление между алюминием и медью минимизируется до предела, из-за бОльшего теплового расширения меди. И дело не в том что процессор в таких радиаторах лучше охлаждается - в статическом режиме разницы нет. Зато при быстропеременных высоких нагрузках, температура кристалла на радиаторе без меди однозначно временно будет заметно выше, чем на радиаторе с медной вставкой. Пока не "растечется" по всему радиатору.

    Пару слов о тепловых трубках. В свое время немного возился с ними, это довольно специфичная вещь и отнюдь не идеальная. Из-за особенностей работы таких трубок, они эффективны в определенном тепловом диапазоне. При недостаточном тепловыделении их теплопроводность заметно хуже, чем у той же медной пластины, так как теплоноситель практически не возгоняется в трубке. А при превышении определенного порога тепловой мощности вообще попадаем в аварийный режим, который никакие вентиляторы не скомпенсируют - весь теплоноситель вскипает и несмотря на эффективное внешнее охлаждение, из-за инерционности возврата, получаем период нулевой теплопередачи.

  11. Спасибо от RA4FOC

Страница 3 из 10 ПерваяПервая 123456 ... ПоследняяПоследняя

Информация о теме

Пользователи, просматривающие эту тему

Эту тему просматривают: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1)

Похожие темы

  1. ICOM - общая тема
    от UN7RX в разделе Icom
    Ответов: 406
    Последнее сообщение: 23.08.2023, 05:44
  2. Yaesu - общая тема
    от UN7RX в разделе Yaesu
    Ответов: 98
    Последнее сообщение: 20.07.2023, 09:30
  3. Ответов: 4
    Последнее сообщение: 10.09.2014, 19:35
  4. Смазка, смазочные материалы, общая тема
    от UN7RX в разделе Бытовая техника, мой автомобиль, домашняя автоматизация
    Ответов: 28
    Последнее сообщение: 21.07.2013, 20:46
  5. Kenwood - общая тема
    от UN7RX в разделе Kenwood
    Ответов: 5
    Последнее сообщение: 05.04.2012, 12:26

Ваши права

  • Вы не можете создавать новые темы
  • Вы не можете отвечать в темах
  • Вы не можете прикреплять вложения
  • Вы не можете редактировать свои сообщения
  •