Алгоритм ремонта сотового ТА с помощью осциллографа

[KorAll]

8к2 запаял собрав из двух4к3 и 3к9, так удобнее играться (спаял, распаял, при этом плату не грел)
с 8к2



110,5к

Вот и чудесно, а сейчас надо selftest сделать и картинку сюда.

[Хигэ]

Product type    RM-837
MCU SW version    V 03.51 06-08-13 RM-837 (c) Nokia            
PPM version    V 03.51 06-08-13 RM-837 (c) Nokia             A3
Content Pack version    Content: a3_059P2L5 V 03.51 06-08-13 RM-837 (c) Nokia            
IMEI plain    355184051004664
IMEI spare to net    A355184051004660
IMEI SV to net    33551840510046620F
Production serial number    CEC254CAH
Product code    059P2L5
Module code    0205175
Basic production code    059K3X6
Product specific data    0 208 0 0 0 
ATO    
Default SN type    0
CS type    GSM900/GSM1800/
HW version    1100
RFIC version    68
LCD version    TPO
BT MCM version    19b5-22012
Mcu Speed Version    Unknown
Firmware ID    V 03.51 06-08-13 RM-837 (c) Nokia            V 03.51 06-08-13 RM-837 (c) Nokia             A3 059P2L5 001
second IMEI plain    355184051004672
second IMEI spare to net    A355184051004670
second IMEI SV to net    33551840510046720F
MCU checksum    01 05 02
Bluetooth ID    34 C8 03 7E A9 E9

[KorAll]

ST_KEYB_LINE_TEST - проверка портов проца идущих на клаву. Проблема может быть как на самой клаве, так и под самим процессором. Сначала смотрим клаву, если это липкая плёнка с контактными пятачками, то отдираем и чистим плату. После разбираемся с процем.

[Хигэ]

под липучкой никакой каки не обнаружено, да и неоткуда ей там взяться, липучка целая, всё чистенько, как с завода

[KorAll]

"под липучкой никакой каки не обнаружено, да и неоткуда ей там взяться, липучка целая, всё чистенько, как с завода" - назад пока её не клеим, что-бы не сгорела. Нужно перекатывать проц. D3100 по схеме.