Вообщем вы правы. Мой мк1 имел, по сути, 3 слоя - сплошная общая земля на макетке и проводочки с двух сторон. И все было тихо - никаких слышымых помех от тактовой SCAFов, I2C, SPI, PWM АРУ УПЧ, и.т.д. А мк2 на PCB - два слоя, земля порезана на кусочки, ну и тут все сразу всплыло :( Надо было сразу 4-слойную плату делать с одной сплошной общей землей и маленьким островком для DC-DC. Собственно нужно 3 слоя, но 4-й технологически впридачу...
Очепятка - мк1. Мой первый прототип этого приемника с синтезатором на Si514. На нем сделаны все видео в этой ветке. Код нигде пока не лежит. Отлажу мк2, почищу код (чтоб стыдно не было) и выложу в github вместе со схемой и герберами.
Спасибо от Genadi Zawidowski
Тут дополнительная сложность - приемник батарейный с высокоомным антенным входом. Надо на 4-слойке все цифровые сигналы и выходы синтезатора запихнуть между двумя слоями земли. Статические цифровые сигналы (кнопки и.т.д.) - не в счет.
Владимир,
Не так страшно все Я сделал несколько типов портативньх радиостанции, батарейнье по определению. Все модели - на одной 4-слойке, с елементами с обоих сторон. Процессор у некоторьх - DSP работающий на 60MHz. Не припоминаю грандиознье проблеммь с ЕМС, и практических у потребителей и при сертификации в Европе и США. Все будеть хорошо
Наверно можно добавить фильтрации на нискоскоростньх цифровьх сигналов, например на I2C, которого кажется сейчас сльшно у вас, не навредит. Разделение земли - я лично не ползуюсь етим методом никогда, сплошний слой земли не подводил меня пока. Слишком непредсказуемое ето разделение IMHO.
Запыхивание цифровых сигналов между слоями земли - легко сделать на 6-слойке. На 4-слойке - не всегда легко.
Последний раз редактировалось LZ1AO; 15.02.2018 в 21:26.
У меня уже 95% аналоговой части (за исключением синтезатора) разведено на стороне компонентов без длинных обходов (ручное размещении/разводка). Если с этой стороны убрать разводку питания и "быстрые" цифровые сигналы - получится все 98%, т.е. нужно буквально несколько соединений на другом слое. Я думаю сделать несимметричный стек на 4-х слойке примерно так:
1. SMD компоненты и аналоговые сигналы. Полигон залить можно, но там места почти не остается, придется "пришивать" островки.
2. Сплошная земля (кроме очень маленького островка вокруг конвертера).
3. "Активные" цифровые сигналы, выходы синтезатора и одиночные "высокоуровневые " аналоговые сигналы.
4. Разводка питания и заливка полигоном с землей, плюс несколько компонентов - SMD кнопки и TH разьемы. Это сторона UI.
(придется правда покупать 4-х слойную некоммерческую версию DipTrace)
Спасибо от LZ1AO
Владимир,
Думаю что если хорошо сблокировать шины питания на 4 слой - сработает. Островки земли на неземлянние слои - я их всегда хорошо прошиваю, если разсставил. В принципе, стараюсь не расставлять таких автоматом, так как всегда ест риск автоматом нечаянно создать общий путь к земли у группы компонентов. А ето - иногда большое зло. Бывало у меня, несколько раз на UHF и вьше, и приходилось убирать дополнительную землю на сигналний слой в районе фильтров и генераторов.
Кстати, напоследок я попробовал KICAD. Вполне свободний и работает удовлетворительно по моему. PCB, запущенная самостоятельно, позволяет импорт PCB файл в ASCII формате P-CAD 2006 или 2002. Если не ошибаюсь, Diptrace умеет експортировать свои PCB в P-CAD 2006/2002 (или Accel EDA, что то же самое).
Желаю Вам успехов!
Последний раз редактировалось LZ1AO; 16.02.2018 в 21:30.
С "alpha" PCB все же есть некоторый прогресс:
- заменил X5R керамику большИх номиналов на SMD танталовые конденсаторы на входах операционников и ключах 2-го преобразования - полностью убрал микрофонный эффект;
- добавил фильтр 1-го порядка (конденсатор в О.С.) на второй операционник в I/Q каналах - в несколько раз упала помеха от SCAF-ов...
Опустить уровень помех до мк1 (со сплошной землей) на этой плате, к сожалению, не удалось, но прежде чем начинать работать над новой 4-х слойной версией платы, я хочу почистить все что могу на существующей. Приемник уже работает вполне сносно с короткой "веревочной" антенной.
К сожалению разводку сигналов, подведенных непосредственно к Сишке, практически невозможно поменять. Помеха от I2C стала чуть тише после переключения на 400кГц режим, но там очевидная глупая ошибка в разводке I2C (близко к операционнику), это придется отложить до следуюшей версии.
У меня остался один лишний выход Сишки. Я в новой версии платы его использую для I2S MCLK. На MCLK, сгенерированный встроенным frac synth Teensy на нестандартных частотах дискретизации, лучше не смотреть (даже на осциллографе).
DipTrace 4-layer non-profit заказал, но ключ пока еще не пришел. KiCAD и Eagle я раз в пару лет пробую, но как-то пока не "срастается". DipTrace мне тоже непрывычен и не очень комфортен, но я в нем сделал уже 3 небольшие платы примерно одинаковой сложности (включая этот RX).
Последний раз редактировалось vladn; 17.02.2018 в 04:26.
Спасибо от val
Я практически закончил "работу над ошибками" первой версии платы мк2. Составил список из нескольких глупых ошибок в схеме/PCB, и длинный список "пожеланий", из которых я выберу значимые. Плюс переход на 4-слойную плату, добавление монтажных отверстий и заказ "polyimide stensils".
Один вопрос крутится в голове. Я испoльзовал мк1 без полевика на входе (только комплиментарный биполярный повторитель) с "веревкой" ~10м. Проблем с чувствительностью в такой конфигурации не возникало. С компактной телескопической антенной уровень сигнала заметно меньше. Добавлять усиление по напряжению в УВЧ перед первым смесителем я категорически не хочу. Есть два альтернативных варианта:
1. при 3.3В питания УВЧ повторителя можно уменьшить импеданс ВЧ тракта (и ВЧ ФНЧ) примерно до 75ом и использовать трансформатор в первом смесителе с бОльшим повышением (у меня КФ 560ом).
2. добавить классический полосовой диплексер на выход 1го смесителя, нагруженный на простейший каскад с О.Б. с пассивной нагрузкой 560ом перед КФ и умеренным током (не Norton/Rhode и.т.д.) для компенсации потерь в КФ, улучшения согласования и небольшого, фиксированного дополнительного усиления.
У меня даже в первом варианте платы есть 4-контактный разьем (выход 1го смесителя, земля, 3.3В, выход КФ), так что каждый может подобрать себе roofing КФ по вкусу (я покупал на ebay). И добавить любой диплексер, буфер, и.т.д., не запаивая КФ и элементы согласования на основную плату. Этот разьем останется. Но для телескопической антенны вариант #2 может быть основным на печатной плате. На PCB при рамещении компонентов, вокруг УПЧ есть немного свободного места, так получилось случайно. Мне крайне не хочется переусложнять приемник, но с компактной антенной может это имеет смысл ? Что вы думаете ?
Последний раз редактировалось vladn; 19.02.2018 в 02:58.
Цепь согасования ("удлиняющая катушка") для телескопической антенны - попробуйте. 1/10/47 мкГн
Эту тему просматривают: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1)