Если после монтажа элементов плата не покрыта изоляционным лаком, то желательно между неизолированными точками с разностью потенциалов 310В оставлять зазор не менее размера таракана- случаи гибели компьютерных БП, в которых эта норма не соблюдена, приходится наблюдать регулярно.
Ходят слухи что ионизация воздуха и соответственно вероятность пробоя возникает при разнице потенциалов более 800В, то есть для меньших потенциалах зазоры могут быть предельно малыми.
У Вас есть шанс проверить их опытным путемСообщение от SLSR
. Но я бы поостерегся
Пробой, как уже говорили, происходит не по воздуху и не внутри диэлектрика, а по поверхности платы. Начинается он от края тонкого печатного проводника (где напряжённость поля особенно велика) и развивается очень медленно. Мне пришлось наблюдать, как по поверхности платы от угла высоковольтного провода к низковольтному полэла яркая точка, оставляя за собой чёрный змеевидный след. Если бы она дошла до конца, произошла бы вспышка и КЗ. Вовремя выключили. Проблему решили, сделав воздушный зазор межлу проводниками (пропил в плате).
Ещё про зазоры и пути утечки написано в ГОСТ Р МЭК 60065-2009 Пункт 13.3 и 13.4
Эту тему просматривают: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1)
Ваши права
