тс предусмотрите перед разьемом посадочное под конденсатор на землю. на всякий случай. вдруг чего не срастётся будет чем скомпенсировать.
тс предусмотрите перед разьемом посадочное под конденсатор на землю. на всякий случай. вдруг чего не срастётся будет чем скомпенсировать.
При использовании FR-4 и работе на относительно низких частотах (менее 3 ГГц) какие лучше переходные отверстия использовать? Большие (диаметр отверстия 0,7 мм) или маленькие (диаметр 0,2 или 0,3 мм)? Торцевая металлизация печатной платы сильно помогает? Нужна ли она?
Dielectric constant 4.5 (double-side PCB)
Указано здесь.
Если взять такие параметры технологии:
e=4.5; h=1.6; t=1oz (35 микрон), шаг сетки шаблонов 5 mil; зазор от линии до ко-планарной земли 10 mil (два шага сетки = 0.254 мм)
При ширине полоски 45 mil Zo=51.6 Ом, при 50 mil 49.8 Ом
Брать 50 mil + 2x10 mil линию? (1.27 мм + 2х0.254 мм)
Юрий, я хотел донести до читателей то. что несмотря на существование универсальных рекомендаций, каждый конкретный проект индивидуален. И если разработчик изучал электродинамику или представляет себе хотя бы даже в самых общих чертах пути протекания ВЧ тока, то он эти рекомендации может разработать сам для каждого конкретного случая. Для того, чтобы не наделать ошибок. Любые проектные решения должны применяться осознанно.
Добавлено через 9 минут(ы):
Надо смотреть, где и как она может помочь при межслойных переходах ВЧ тока. В некоторых случаях она наоборот может быть вредна, если препятствует переходу на нужную поверхность нужного слоя. Так же, как могут быть вредны переходные отверстия, размещенные где попало и как попало.
Последний раз редактировалось UA4NE; 14.05.2020 в 19:17.
Может лучше 20/75 mil вместо 10/45 mil? Или хотя бы 15/65
Кроме улучшения самой линии - меньше перепад с коннектором на широкую дырку будет
85 + 2x25 = 135 mil = 3.43 мм или более половины ширины дырки у этой модели SMA коннектора
Последний раз редактировалось plyrvt; 14.05.2020 в 19:47.
Эту тему просматривают: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1)