Всё больше убеждаюсь, что отказаться от разводки в LAY было правильным решением. Это не применительно к этой плате. Последние в EasyEDA делал. Там, при использовании футпринтов соответствующих корпусов для используемых компонентов, всё получается само и попустить что-либо не возможно в принципе, ибо оно просто торчит и выделено пока до конца не разведено. Да и при формировании гербера, программа все связи проверяет и сообщает, если что-то куда-то не подключено.