Мало, нужно хотя бы 1.5мм.Сообщение от Alex31
Мало, нужно хотя бы 1.5мм.
в радиомагазинах специально для этой цели продаются радиаторы с термопроводящим скотчем,как раз под размер микросхем Dip8\14\квадратные покупал такие для микрух в бп где шим с ключем в одном корпусе и греется так что через год использования текстолит вокруг микрухи чернеет и крошится, отлично себя показали!также встречал такие на заводских платах только вместо скотча два штифта запаяння в плату по углам радиатора.
Потому, что вы - живой пример советского анекдота, про "почему нельзя заняться сексом на Красной площади? Советами достанут".
Я лично вам уже 3 раза сказал, что не нужно считать себя умнее других и пытаться предлагать советы по уменьшению выделения тепла. Но вы, 3 раза упорно игнорируете это, считая себя умнее других. Плохо это, конечно, но, кто на нашем форуме давно, уже привыкли к тому, что в любой теме "95% флуда советами" и только 5% той информации, о которой было сказано в начале темы.
В конце 89-го года у нас массово появились двухкассетные "батончики" GoldStar, в которых стояли в УНЧ njm2073d, каждый канал которых был нагружен на два 6-ти омных динамика в параллель при питании 12 вольт. Так на них сверху и стояли радиаторы (притянутые к плате пайкой шпилек). Ничего, грелись как паровозы (надо же было "на всю"), но работали. Горели, да (на замену барыги предлагали по 25 рублей КА2209, но "орало" тише) . Очевидно, только радиатор. Способ крепления наверняка не изобрести-без разницы, как его притянуть. Тем более, что из прошлых ваших тем-у вас и пасты волшебные имеются
, пусть несколько "критических" градусов да вытяните. Остальное-только принудительный обдув.
Для соседней темы про ГУ-50 делал катушку из 15 витков медного провода 1.25мм толщиной, намотанную на отвёртке. А потом вспомнил ваш совет и решил эту катушку припаять на 5-ю ногу микросхемы. Это минусовой вывод микросхемы, масса.
Что можно сказать. Результат великолепный! Температура корпуса микросхемы снизилась с 66 до 55 градусов.
P0 - микросхема, P1 - проволока катушки. Это значит, разработчики микросхемы поставили кристалл на 5-ю ногу, для отвода тепла. Молодцы какие).
Нагрев катушки, стрелочками показаны точки замера тепла
Удалённый вид
В общем, это открытие очень сильно упрощает задачу отвода тепла. Радиатор сверху уже не нужен, да и снизу, наверное тоже. Достаточно будет на плате просто поставить эту катушку, припаяв её на пятую ногу. Хотя, под пузо, всё же, наверное стоит потом подложить медную пластину, чтобы ещё сильнее снизить нагрев.
Делается гораздо проще, минусовой вывод сажаете на большой полигон меди, без терморазрыва, я так делал для 78L08, для остальных силовых выводов, тоже желательно большие полигоны. Как вариант, дополнительно, делаем кучу переходных под МС, напаиваем туда медную пластину, её концы отгибаем вверх ("U"-радиатор), саму эту площадку соединяем с минусовым выводом, с обратной же стороны платы, большой медный полигон связанный с общей шиной. В таком виде, это будет работать лучше, нежели "катушка на ноге".
Да, это сделаю, но и катушку оставлю. Понравилось мне это "ноу-хау"))). Хорошо всё же иметь тепловизор, наглядно видно, что 2см медная катушка эффективно отводит тепло в воздух постепенно, не успевая прогреваться до конца.
Так в этом и проблема, что именно не успевает равномерно передать тепло по всей поверхности. Думаете толстые основания радиаторов от нечего делать выдумали? Нет, ради того, чтоб передать равномерно тепло от источника к каждому ребру или игле. Так что, медная пластина, будет работать куда лучше, или даже алюминиевая, если залудить и припаять.
Припаял к ноге медную пластину 3х5см
температура микросхемы снизилась с 55 до 53 градусов
В общем, мне кажется, тут уже достигнут порог теплопередачи самой ножки микросхемы. Поэтому, от медной пластины, припаянной к ноге отвод тепла практически такой же, как и от проволоки. Так что, останусь на варианте с пружинкой из медной проволоки, т.к. она меньше по размерам. И потом, когда уже буду ставить микросхему на плату, под пузо положу через термопасту 1мм медную шинку. Думаю, она ещё градуса 3-5 снизит.
Снимите гнездо, цокл интегральной схемы. Сделайте PCB сверху прямоугольный полигон примерно 5x5 и больше см вокруг ИС, соедините его с 5 пин с метализации с большой капле припоя. Нанесите силиконовую термопасту под интегральную схему для контакта с полигона. Не будет необходимости в странных висящих пружинах.
Скрытый текст
Пример:
,
Последний раз редактировалось veso74; 11.01.2025 в 17:29.
Эту тему просматривают: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1)
Ваши права
