Коллеги, поделитесь опытом нанесения рисунка утюжно-лазерной технологией двухсторонней платы. Как "приклеить" 2-ю сторону, так чтобы дорожки и отверстия совпадали с 1-й стороной?
Спасибо, Валерий.
Коллеги, поделитесь опытом нанесения рисунка утюжно-лазерной технологией двухсторонней платы. Как "приклеить" 2-ю сторону, так чтобы дорожки и отверстия совпадали с 1-й стороной?
Спасибо, Валерий.
Я сверлил контрольные отверстия(допустим крепежные),и вторую сторону совмещал с ними,правда первая сторона была уже вытравлена,боялся что когда буду утюжить вторую сторону ,испорчу первую.Все получилось на ура.Сообщение от Валерий
Я делал просто. При рисовании ставил на полигон 3 - 4 сквозных технологических отверстия. Т.е. на шаблоне должно быть видно эти отверстия в обоих слоях. Потом наклеивал один слой утюгом, и просверливал эти отверстия. Вторую сторону совмещал с этими отверстиями. Для удобства можно использовать швейную иглу.
PS про иглу я написал не случайно. Для точности совпадения отверстия должны быть тонкими. Впрочем, это зависит от плотности дорожек.
Спасибо Victor и rz3gu. Таким методом и я пользуюсь, но все равно у меня получается небольшое смещение, которое ощутимо для микросхем. Хотя и отверстия делаю 0,7 мм, и иглу использую. Может у кого есть что-то и другое?
Валерий.
а я раньше прсто совмещал а потом склеивал две бумажки (или степлером) а уж потом утюжил обе стороны сразу
а ща резистом делаю
Делаю так: перевожу одну сторону, травлю (плата плавает "мордой вниз" на пленке поверхностного натяжения - медь второй стороны ничем не защищаю, травлю в ХЖ); затем сверлю четыре-пять тонких отверстий, и совмещаю, как выше описали товарищи.
А весь прикол совпадения сторон состоит в способе перевода. ЕРЗАТЬ УТЮГОМ ПО КАРТИНКЕ НИНАДА!Это мне один оч. умный товарищ объяснил. Просто ставишь холодный утюг на переводной пакет, и прижимаешь его килограммами н-цатью (подбираешь экспериментально, груз зависит от тем-ры утюга). Включаешь в сеть, дожидаешься щелчка автоматического выключения, и вытягиваешь вилку из розетки. Ждешь, пока остынет до теплого состояния, и дальше - по процедуре (мочишь, скатываешь, и бла-бла-бла). Кстати - т.н. "сухой способ", когда вместо вощеной бумаги пользуют подложку от самоклейки - ерунда полная, так я для себя решил. Дело в том, что при использовании вощеной бумаги, слой тонера уплотняется этой самой "вощенкой" (меловым слоем), и мы получаем плотную структуру, практически непроницаемую для травильного р-ра. В случае же с подложкой этой дополнительной защиты нет. В результате - сплошные протравы и прерывания дорожек. Пробовал по-разному, но всегда с обычной рекламной бумагой получалось намного лучше, чем с подложкой. Хотя - может принтер такой попался, не спорю.
И еще один совет - чтобы уйти от необходимости строгого совмещения сторон: мужики, 21 век на дворе, ну сколько можно ДИП-корпуса юзать? Хотя, конечно, если материнку
Так что проблемы-то, собственно, не существует, по-моему. Т.е. проблема в стратегии, а не в технологии имхо.
Да, про металлизацию забыл - еще одна надуманная ЛУТ-проблемка.
Все решается просто: подбираете эмаль-провод диаметром примерно 0,25 .. 0,3, отматываете пару метров, сматываете в моток, на ночь суете в какую-нибудь кислоту. Утром промываете, и ногтем большого пальца просто сдираете всю эмаль подчистую. Лудите через оплетку, минимально возможным слоем. Идете на рынок, подбираете сверло - такое, чтобы в просверленное им отверстие означенная проволока входила со скольжением, не очень туго.
Ну, дальше, я думаю, все уже догадались: где надо связать слои, на контактной площадке ВИА (или компонента - рядом с выводом) сверлим отверстие, суем туда проволоку до упора с поверхностью подложки под платой. Обрезаем обычными ножницами заподлицо. Ножницы автоматически обеспечивают нужный припуск по длине отрезка проволоки, необходимый для расклепки. Чуть приподнимаем плату, и легким ударом часового молоточка проталкиваем проволочный штырек так, чтобы с обеих сторон платы он выступал одинаково. Аккуратно опускаем плату до касания штырьком подложки (наковаленки), и легкими ударами молоточка, попеременно с двух сторон, расклепываем наш импровизированный ВИА. На все про все уходит секунд десять-пятнадцать на один переход. Пропаиваем с двух сторон.
Получается настолько аккуратно, что после залуживания платы и распайки компонентов такие переходы найти бывает весьма затруднительно.
Чтоб свести к минимуму смещение,отверстия должны быть просверлены под 90 градусов.PS про иглу я написал не случайно. Для точности совпадения отверстия должны быть тонкими. Впрочем, это зависит от плотности дорожек.
Провод ПЭЛ, ПЭВ нагреть в духовке и бросить в р-р серной кислоты, потом в воду. После промывки ваткой собрать остатки эмали. Чем выше температура в духовке, тем лучше.
Эту тему просматривают: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1)
Ваши права
