Охлаждение DIP-8 микросхем, варианты

[Alex31]

Неужели вы думаете, что тонкая китайская фольга хорошо отведёт тепло?

Как показала практика - да.

Насверлил отверстий в плате между резисторами и микросхемой и установил железную ножку от мелкого резистора. Затем, ради интереса припаял на минусовую ногу микросхемы любимую пружину из 1.25мм меди).



1. Базовый нагрев, 47.4 градуса


2. Отверстия в плате и железная ножка, вместо печатной дорожки, 45.8 градусов


3. И медная пружина на минусовой ноге, 44.8 градуса


Итого, "железо" вместо печатной дорожки -1.6 градуса, медная пружина ещё -1 градус. В сумме аж 2.6 градуса

В общем, нет смысла разрывать печатную дорожку, сверлить дополнительные отверстия/полигоны и ставить дополнительную "медь" на ноги.

[cuneum]

В общем, нет смысла разрывать печатную дорожку, сверлить дополнительные отверстия/полигоны и ставить дополнительную "медь" на ноги.

Смотрите, что получается, вы так говорите, будто сами будете пилить пазы в плате , а раз это будет делать завод, то можно "в пару кликов" сделать фрезеровку и поставить "ножку резистора", как перемычку. Достаточно сделать паз шириной 1,5..2мм и длинной 25мм, расположив примерно по краю фольги (фольга не должна контачить с ним), отделив контактные площадки резисторов от МС.

Далее, есть ещё один "секретный ход", там где, вы сделали площадку под крайнюю ножку МС, на этой самой площадке сделать сетку мелких переходных отверстий, для соединения с обратной стороной платы. Кстати, попробуйте запаять переходные отверстия с обратной стороны платы под медной шиной, ибо металлизация не сильно хороший проводник тепла ввиду малой толщины слоя. Вообще же, их следовало сделать мельче диаметром, думаю.

[Alex31]

сделать фрезеровку и поставить "ножку резистора", как перемычку.

Всё, что касается охлаждения микросхемы уже больше не даёт какого-либо существенного эффекта в данной конструкции.

Сейчас делаю одну поделку и в ней запаивал константановый шунт 0.01Ом. И был очень удивлён, что пальцами не почувствовал тепла паяльника, когда запаивал 1мм по толщине шунт в плату. Полез в Яндекс и:



Константан имеет в 5 раз более худшую теплопроводность, чем железо. И в 16 раз более худшую, чем медь:



И тут пришла идея. А что если отрезать медные ноги у 3Вт резисторов, и вместо них припаять константановые выводы? Тем более, что стоит такая проволока копейки и паяется вообще отлично: https://aliexpress.ru/item/1005007199646475.html



Таким образом, мы практически полностью перекроем передачу тепла от резисторов на плату. Интересно, на сколько нагрев резисторов увеличится? Ведь они больше не смогут охлаждаться через ноги. В общем, надо заказать и провести эксперимент.

[Алексей2009]

Когда-то была такая нужда чуток охладить ДИП корпус, просто аппаратура стояла в помещении с повышенной температурой...до 50грС.
Брал Электролит к50-6 диам примерно 10-12мм, скальпировал заливку вместе с ногами и полученный цилиндрик приклеивал на Момент в корпусу...
Делов на 5коп, но микрухи работали потом долго и счастливо...

[cuneum]

А что если отрезать медные ноги у 3Вт резисторов, и вместо них припаять

Проще заложить терморазрывы на печатной плате на этапе проектирования. Это гораздо надёжней и дешевле.

[RA4HJW]

В общем, я думаю мы достигли максимального охлаждения.

не согласен.

моё решение:


1. радиатор из меди загибаем "U-скобой" с зазором на толщину микросхемы + термопаста с двух сторон.
2. формуем ноги микросхемы на "шпагат" в стороны прямо.
3. на плате фрезеруем отверстие шириной в пластик микросхемы + 1 мм со сторон ног. Длина по размеру радиатора. (т.о. тепло от микросхемы минимально греет плату)
4. два резистора, которые греются , может заменить на 4 или 6 увеличивая площадь рассеивания тепла.
5. электролиты ставим подальше от источников тепла, поскольку с увеличением температуры у них сокращается жизнь.

[Alex31]

моё решение:

Не соглашусь.

1. Медь - материал очень пластичный и мягкий, в такой конструкции не получится обеспечить плотный контакт ни с нижней, ни с верхней стороной микросхемы.

2. Разгибать ножки DIP-8 микросхем опасно, могут лопнуть у основания корпуса.

3. У некоторых микросхем кристалл лежит на одной из ног, поэтому отвод тепла через ноги на плату (медную фольгу), один из эффективных способов охлаждения.

Для своей конструкции я добился максимального охлаждения. Напомню этапы:

- микросхема на макетке - 77 градусов, один затворный 3W резистор 130 градусов.
- микросхема на печатной макетке с медным бруском под брюхом - 47 градусов, два затворных 3W резистора 72 градуса
- и на макете готовой конструкции, вся плата с микросхемой немного обдувается кулером: микросхема 38 градусов, затворные резисторы 47 градусов.

[Alex31]

Приехала медная шина 2х5мм длиной 150мм https://aliexpress.ru/item/1005007748142738.html

Китайцы эти шины, видимо рубят на ножевом станке, поэтому края шины требуют шлифовки на мелком бруске точильном для ножей. Но, настоящая медь, подойдёт под пузо микросхемы для хорошего охлаждения.