Охлаждение DIP-8 микросхем, варианты

[Alex31]

С охлаждением сверху все понятно. А если в плате, под микросхемой сделать кучу металлизированных проходных отверстий, которые соединить на медную фольгу платы? Наносим термопасту на эти отверстия, сверху сажаем, прижимаем и припаиваем микросхему.





На сколько градусов нагрев опустится? Насколько эффективно такое, дополнительное охлаждение?

[cuneum]

Подсуньте под микросхему медную шину термопастой (или терм. скотч), так, чтобы микросхема прижала своим корпусом её. В самой шине по краям два отверстия соосных с отверстиями в плате и уже к ней крепите радиатор. Слой пластика до подложки микросхемы снизу всего ~0.3..0.5мм. Если идея не устраивает используйте иную микросхему, поскольку отвести тепло от кристалла эффективно не удастся.

[veso74]

Укажите хотя бы один параметр: по крайней мере, потребляем ток и напряжение ИС?
Эти меры с отверстиями в плате предназначены для малой мощности.

[sergejbelyj]

Я делал УМ с ОРА2674 в драйвере так: разводил плату с чипом внизу и потом притягивал всю плату к радиатору. Чип по теплу контачил с радиком через термопасту. Потом прикупил 14 ногие чипы. Они охлаждаются лучше, чем 8-ногие. И в них есть повер-контроль. Я правда его не использовал, делал под чипом большую подложку из земляной шины с виасами. Проблем с перегревом не было.
Во многих плазмах раньше на ДИП-8 шимки ставили небольшой радиатор. В ТВ приставках ДВБ Т2 проц с приклееным радиком. И всё равно, бывает проц дохнет.

[cuneum]

Насколько эффективно такое

Отвод тепла на фольгу не сильно эффективен, не задумывались зачем у радиаторов толстое основание? Но, как вариант, можно напаять медную шину, толщиной достаточной для компенсации зазора до корпуса микросхемы. Тогда, через множество переходных отверстий можно передать тепло на обратную сторону платы и уже там припаять к ним радиатор или пластину меди выполняющую в том числе роль экрана. В любом случае толщина и площадь определяются мощностью тепловыделения.

[XENOMORPH]

Вот почему нет радиаторов заводского изготовления для DIP-8

почему, есть, радиаторы стоят на DIP-7, DIP-8 в блоках питания/зарядок для смартфонов и т.п.
Судя по фото, у ТС HCPL3120 похоже. Такой пластинки сверху, приклеенной теплопроводным клеем будет достаточно. Главное хорошо обезжирить, фиг отдерёшь потом.

[veso74]

Покажите заводскую конструкцию: плата с ИС в DIP-8 с радиатор.
Малой площади корпуса к радиатора и большого теплового сопротивления кристалл-корпус + корпус-радиатор.
При температуре 77оC, и это зимой? А когда плата будет в корпусе? Летом при напр. +45оC в тени?

[UA0OAG]

Надо использовать для охлаждения выводы микросхемы, у некоторых из них это уже продумано
Например УНЧ TDA7231, у неё выводы 5,6,7 и 8 соединены с корпусом, выпрямляем их и напаиваем на медную пластину-радиатор.

[XENOMORPH]

Покажите заводскую конструкцию: плата с ИС в DIP-8 с радиатор.

Вот, например плата блока питания монитора. Такие же стоят в блоках питания домашних кинотеатров, и подобной технике.

[veso74]

Покажите интегральную схему.
---
Нашел сам. Да, ИС 8 pin. Радиатор с клеем, чтобы не порвалось от инерции. (И вероятно ИС не нагревается до 77оС).